芯片的失效分析，电子盐雾测试

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芯片的失效分析，电子盐雾测试

本文的其余部分讨论了XC2064的内部电路，从裸片照片中的反向工程。 

下图显示了XC2064芯片的布局。FPGA的主要部分是8×8的网格。每个图块包含一个逻辑块和相邻的路由电路。尽管图片显示将逻辑块（CLB）显示为与围绕它们的路由不同的实体，但这并不是  FPGA的实现方式。取而代之的是，每个逻辑块和相邻路由都实现为单个实体，即图块。（具体来说，图块包括每个CLB上方和左侧的路由。）

XC2064芯片的布局

I/O模块围绕集成电路的边缘提供与外界的通信。它们连接到小的绿色方形焊盘，该焊盘连接到芯片的外部引脚。裸片被缓冲区（绿色）划分：两个垂直和两个水平。这些缓冲器可放大在电路中传播很长距离的信号，从而减少延迟。垂直移位寄存器（粉红色）和水平列选择电路（蓝色）用于将比特流加载到芯片中，如下所述