Si陶瓷基板 半导体芯片封装 金锡热沉 汽车电子等封装用

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目前常用电子封装基板主要可分为高分子基板、金属基板 （金属核线路板，MCPCB） 和陶瓷基板几类。对于功率器件封装而言，封装基板除具备基本的布线 （电互连） 功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、强度与热匹配性能。因此，高分子基板 （如 PCB） 和金属基板 （如 MCPCB） 使用受到很大限制；而陶瓷材料本身具有热导率高、耐热性好、高绝缘、高强度、与芯片材料热匹配等性能，非常适合作为功率器件封装基板，目前已在半导体照明、激光与光通信、航空航天、汽车电子、深海钻探等领域得到广泛应用。