| 产品名称 | 甘肃迈芯维LED封装趋势 |
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| 公司名称 | 深圳市康普信息技术有限公司 |
| 价格 | .00/件 |
| 规格参数 | |
| 公司地址 | 深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301号银星科技大厦A1104、A1104-1、A1104-2、A1104-3 |
| 联系电话 | 0755-21038002 18565839923 |
封装行业发展趋势：
1）封装产品小型化，向“轻、薄、短、小”方向 发展。
2）大功率化，车用LED灯、要求高光效、散热好。
3）行业集中度进一步提高，市场竞争更加剧热， 这是必然趋势。
4）高端市场将实现进口替代，技术研发优势企业， 将迎来机遇。
5）封装产品随应用场景的市场扩大而不断发展， 前景看好