彩盒可靠性测试，车载显示屏老化测试

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彩盒可靠性测试，车载显示屏老化测试

依据产品缺陷确定筛选应力

4. 2. . 1. 1 影响产品缺陷数量的因素

如前所述， 产品在设计和制造过程引入的缺陷主要是： 设计缺陷、 工艺缺陷、 元器件缺陷。 这

些缺陷可归纳为两种类型， 一是固有缺陷， 它是存在于产品内部的缺陷， 如材料缺陷、 外购元器

（部） 件缺陷和设计缺陷； 二是诱发缺陷， 它是人们在生产或修理过程中引入的缺陷， 如虚焊、 连

接不良等。 这些缺陷的可视缺陷或用常规检测手段便可发现缺陷， 可在生产中被排除； 除此之外的

缺陷便成为潜在缺陷， 构成装备的早期故障根源。 装备的早期故障一般要经过100小时以内的工作

才能暴露， 从而被排除。

影响产品缺陷数量的主要因素有：

产品的复杂程度。 产品越复杂， 包含的元器件类型和数量越多、 接头类型和数量越多， 则设计

和装焊的难度越大， 设计制造中引入缺陷的可能性越大。 同时也增加环境防护设计的难度。

元器件质量水平。 元器件质量水平是装备缺陷的主要来源， 元器件质量水平包括质量等级和缺

陷率指标两个方面， 后者用PPM表示， 一般生产厂要在说明书中表示。 这是定量筛选方案设计的重

要依据。

组装密度。 组装密度高， 元器件排列拥挤， 装焊操作难度大， 易碰伤元器件， 工作中散热条件

差， 易引入工艺缺陷和使缺陷加速扩大。

设计和工艺成熟程度。 设计和工艺的成熟程度的提高， 可以大大地减少产品的设计缺陷和工艺

缺陷的种类及其数量。 一般， 在研制阶段， 在结构设计定型之前， 设计缺陷占主导地位； 在生产阶

段， 设计缺陷减少， 元器件缺陷和工艺缺陷比例增加， 并且随着设计的改进和工艺的不断成熟， 元

器件缺陷将占主导地位。

制造过程控制。 制造过程控制主要是质量控制， 包括采用先进的工艺质量控制标准和管理制

度， 管理控制得越严格， 引入缺陷的机会就越少。

4. 2. 1. 2 环境应力对缺陷的影响

现场环境应力是影响缺陷发展成故障的主要因素。 任何缺陷发展成为故障都需要受到一定强度

应力经过一定时间的作用， 产品只有受到能产生等于或大于阈值的环境应力才能使某些缺陷变为故

障； 在某些温和的环境应力中， 许多缺陷不会发展为故障。 因此， 只有选择能暴露某些缺陷的应力

作为筛选的条件， 才能达到筛选的目的。 常用的应力所能发现的典型缺陷见表2-4-1。 据统计， 温

度应力可筛选出80％的缺陷， 振动应力可筛选出20％左右的缺陷。

表2-4-1 常用应力能发现的典型缺陷

温度循环应力 振动应力 温度加振动应力

粒子污染 焊接缺陷 元器件参数漂移

电路板开路、 短路 压紧导线磨损 硬件松脱

晶体缺陷

元器件安装不当 混装 元器件缺陷

错用元器件 邻近板摩擦 紧固件问题

密封失效 相邻元器件短路 元器件破损

导线松脱 电路板蚀刻缺陷

导线束端头缺陷 元器件粘接不良

夹接不当 机械性缺陷

大质量元器件紧固不当

4. 2. 2 根据缺陷分布确定筛选等级

4. 2. 2. 1 缺陷分布

缺陷在装备研制生产的不同阶段的类别和分布是变化的， 因此在制定筛选大纲时要根据产品缺

陷的分布确定筛选等级。 在研制阶段， 设计缺陷的比例*大； 在生产初期， 设计缺陷比例下降， 工

艺缺陷比例增加， 占*大比例； 在生产成熟阶段， 设计和工艺趋于成熟， 个人操作熟练， 元器件缺

陷比例变得*大， 此时设计缺陷一般只占5％以下， 工艺缺陷在30％以下， 而元器件缺陷可占60％

以上。 表2-4-2是不同装备在单元或模块组装等级进行环境应力筛选暴露的缺陷比例， 反映了 缺陷

的分布情况， 可作参考。

表2-4-2 各种产品筛选的缺陷比例

硬件类型 筛选组装等级 温度筛选故障% 振动筛选故障%

飞机发电机 单元 55 45

计算机电源 单元 88 12

航空设备计算机 单元 87 13

舰载计算机 单元 93 7

接收处理机 单元 71 29

惯性导航装置 单元 77 23

接收系统 单元 87 13

机载计算机 模块 87 13

控制指示器 单元 78 27

接收、 发射机 模块 74 26

平均 综合 79 21