在可靠性实验中，湿度一般施加在高温段，在对湿度诱发的故障机理分析的同时要考虑高温及后期的低温的综合作用。在机械特性方面，湿气侵入材料的表面进材料分解、长霉及形变等。

如果和高温同时作用，绝缘材料的吸湿加快，甚至会产生吸附、扩散及吸收现象和呼吸作用，使材料表面肿胀、变形、起泡、变粗，还会使活动部件摩擦增加甚至卡死；在电气方面，由于潮湿，在温度变化时容易产生凝霜现象，从而造成电气短路。

潮湿引起的有机材料的表面劣化也会导致电性能的劣化，同时在高温下潮湿还会导致接触部件的触点污染，使触点接触不良。

湿度诱发的主要故障模式有：1、电气短路；2、活动元器件卡死；3、电路板腐蚀；4、表层损坏；5、绝缘材料性能降低等。

另外，对于其它类型的环境应力和所能激发的故障类型也有一定的对应关系。在产品可靠性试验中施加综合应力比施加单一应力更能有效地加法产品的缺陷，因为某一环境因素对产品的影响会随着另一种环境因素诱发得到加强并导致失效。

这就要求，在对具体产品进行RET时，必须深入分析各类型应力对产品各类型缺陷作用的机理，确定RET中各种应力的综合方式。

执行与满足标准

GB/T 11158-2008 高温试验箱技术条件；

GB/T 10589-2008 低温试验箱技术条件；

GB/T 10592-2008 高低温试验箱技术条件；

GB/T 10586-2006 湿热试验箱技术条件；

GB/T 5170.1-1995 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法总则

GB/T 5170.2-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法温度试验设备

GB/T 5170.5-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法湿热试验设备

GB/T 5170.18-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法温度/湿度组合循环试验设备

GB/T 2421-1999 电工电子产品环境试验第1部分：总则

GB/T 2422-1995 电工电子产品环境试验术语

GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温

（idt IEC 60068-2-1：1990）；

GB/T 2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温

（idt IEC 60068-2-2：1974）；

GB/T 2423.3-2006 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验(IEC 60068-2-78：2001，IDT)；

GB/T 2423.34-2005电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验。(idt IEC 60068-2-38：1974)；

GB/T 2423.4-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Db：交变湿热试验方法(eqv IEC 60068-2-30：1980)；

GB/T 2423.9-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验Cb：设备用恒定湿热试验方法

GB/T 2424.1-2005电工电子产品环境试验高温低温试验导则 (idt IEC 60068-3-1：1974)；

GB/T 2424.2-2005电工电子产品环境试验湿热试验导则 (idt IEC 60068-3-4：2001)；

GB/T 2424.5-2006电工电子产品环境试验温度试验箱性能确认 (idt IEC 60068-3-5：2001)；

GB/T 2424.6-2006电工电子产品环境试验温度/湿度试验箱性能确认 (idt IEC 60068-3-6：2001)；

GB/T 2424.7-2006电工电子产品环境试验试验A和B（带负载）用温度试验箱的测量

(idt IEC 60068-3-7：2001)；

电子元器件识别及检测，电磁屏蔽测试

产品详情