半导体分立器件AEC-Q101认证试验

产品详情

AEC-Q101对对各类半导体分立器件的车用可靠性要求进行了梳理。AEC-Q101试验不仅是对元器件可靠性的国际通用报告，更是打开车载供应链的敲门砖。 广电计量在SiC第三代半导体器件的AEC-Q认证上具有丰富的实战经验，为您提供可靠的AEC-Q101认证服务，同时，我们也开展了间歇工作寿命（IOL）、HAST、H3TRB、HTRB、HTGB、高压蒸煮（Autoclave）试验服务，设备能力完全覆盖以SiC为第三代半导体器件的可靠性试验能力。

服务介绍

随着技术的进步，各类半导体功率器件开始由实验室阶段走向商业应用，尤其以SiC为代表的第三代半导体器件国产化的脚步加快。但车用分立器件市场均被国外巨头所把控，国产器件很难分一杯羹，主要的原因之一即是可靠性得不到认可。

测试周期：

2-3个月，提供全面的认证计划、测试等服务

产品范围：

二、三极管、晶体管、MOS、IBGT、TVS管、Zener、闸流管等半导体分立器件

测试项目：

序号 测试项目 缩写 样品数/批 批数 测试方法

1 Pre- and Post-Stress Electrical and Photometric Test TEST 所有应力试验前后均进行测试 用户规范或供应商的标准规范

2 Pre-conditioning PC SMD产品在7、8、9和10试验前预处理 JESD22-A113

3 External Visual EV 每项试验前后均进行测试 JESD22-B101

4 Parametric Verification PV 25 3 Note A 用户规范

5 High Temperature

Reverse Bias HTRB 77 3 Note B MIL-STD-750-1

M1038 Method A

5a AC blocking

voltage ACBV 77 3 Note B MIL-STD-750-1

M1040 Test Condition A

5b High Temperature

Forward Bias HTFB 77 3 Note B JESD22

A-108

5c Steady State

Operational SSOP 77 3 Note B MIL-STD-750-1

M1038 Condition B（Zeners）

6 High Temperature

Gate Bias HTGB 77 3 Note B JESD22

7 Temperature

Cycling TC 77 3 Note B JESD22

A-104

Appendix 6

7a Temperature

Cycling Hot Test TCHT 77 3 Note B JESD22

7a

alt TC Delamination

Test TCDT 77 3 Note B JESD22

J-STD-035

7b Wire Bond Integrity WBI 5 3 Note B MIL-STD-750

Method 2037

8 Unbiased Highly

Accelerated Stress

Test UHAST 77 3 Note B JESD22

A-118

8

alt Autoclave AC 77 3 Note B JESD22

A-102

9 Highly Accelerated

Stress Test HAST 77 3 Note B JESD22

A-110

9

alt High Humidity

High Temp.

Reverse Bias H3TRB 77 3 Note B JESD22

A-101

10 Intermittent

Operational Life IOL 77 3 Note B MIL-STD-750

Method 1037

10

alt Power and

Temperature Cycle PTC 77 3 Note B JESD22

A-105

11 ESD

Characterization ESD 30 HBM 1 AEC-Q101-001

30 CDM 1 AEC-Q101-005

12 Destructive

Physical Analysis DPA 2 1 NoteB AEC-Q101-004

Section 4

13 Physical

Dimension PD 30 1 JESD22

B-100

14 Terminal Strength TS 30 1 MIL-STD-750

Method 2036

15 Resistance to

Solvents RTS 30 1 JESD22

B-107

16 Constant Acceleration CA 30 1 MIL-STD-750

Method 2006

17 Vibration Variable

Frequency VVF 项目16至19是密封包装的顺序测试。 （请参阅图例页面上的注释H.） JEDEC

JESD22-B103

18 Mechanical

Shock MS JEDEC

JESD22-B104

19 Hermeticity HER JESD22-A109

20 Resistance to

Solder Heat RSH 30 1 JESD22

A-111 (SMD)

B-106 (PTH)

21 Solderability SD 10 1 Note B J-STD-002

JESD22B102

22 Thermal

Resistance TR 10 1 JESD24-3,24-4,26-6视情况而定

23 Wire Bond

Strength WBS 少5个器件的10条焊线 1 MIL-STD-750

24 Bond Shear BS 少5个器件的10条焊线 1 AEC-Q101-003

25 Die Shear DS 5 1 MIL-STD-750

Method 2017

26 Unclamped

Inductive

Switching UIS 5 1 AEC-Q101-004

Section 2

27 Dielectric Integrity DI 5 1 AEC-Q101-004

Section 3

28 Short Circuit

Reliability

Characterization SCR 10 3 Note B AEC-Q101-006

29 Lead Free LF AEC-Q005