刚挠和挠性多层印制板-介质耐电压测试-百检网

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1 挠性印制板通用规范 GJB 7548-2012 3.9.3 介质耐电压

2 挠性印制板鉴定和性能规范 IPC-6013C-2013 3.8.1 介质耐电压

3 挠性印制板通用规范 GJB 7548-2012 3.12 修复

4 挠性印制板通用规范 GJB 7548-2012 3.8.11 剥离强度

5 挠性印制板通用规范 GJB 7548-2012 3.14 加工质量

6 挠性印制板鉴定和性能规范 IPC-6013C-2013 3.4 印制板尺寸要求

7 挠性印制板通用规范 GJB 7548-2012 3.8.10 可焊性

8 挠性印制板鉴定和性能规范 IPC-6013C-2013 3.10.16 增强层粘结强度

9 挠性印制板通用规范 GJB 7548-2012 3.5 外观和尺寸要求

10 挠性印制板鉴定和性能规范 IPC-6013C-2013 3.5 导体精度

11 挠性印制板通用规范 GJB 7548-2012 3.8.5 导线边缘镀层增宽

12 挠性印制板通用规范 GJB 7548-2012 3.8.4 弓曲和扭曲

13 挠性印制板通用规范 GJB 7548-2012 3.8.7 弯折试验

14 挠性印制板鉴定和性能规范 IPC-6013C-2013 3.10.4 振动

15 挠性印制板通用规范 GJB 7548-2012 3.6 显微剖切要求