半导体分立器件-低气压测试-百检网

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1 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1018 内部水汽含量

2 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2074 内部目检（半导体二极管）

3 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2016 冲击

4 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法4016 反向漏电流

5 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2026 可焊性

6 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2071 外观及机械检验

7 半导体分立器件试验方法 MIL-STD-750E 方法4021 工作电压

8 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2036 引出端强度

9 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2006 恒定加速度

10 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2056 扫频振动

11 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2072 晶体管内部目检(封帽前)

12 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法4011 正向电压

13 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法4066 浪涌电流

14 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1051 温度循环（空气-空气）

15 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1056 热冲击(液体-液体)