| 产品名称 | 异形晶圆切割高校科研单面抛光硅片精密打孔划片切片加工 |
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| 公司名称 | 北京华诺恒宇光能科技有限公司 |
| 价格 | 50.00/件 |
| 规格参数 | 品牌:华诺激光 加工方式:激光切割加工 加工材质:半导体材料、硅片、晶圆 |
| 公司地址 | 北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号 |
| 联系电话 | 13011886131 |
异形晶圆切割高校科研单面抛光硅片精密打孔划片切片加工，采用进口光纤激光器和进口高精度振镜，光束质量好，性能稳定可靠，加工速度快，效率高。华诺激光，立足北京，为您服务，联系刘经理欢迎来电，我们将竭诚为您服务！
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。