印制电路用铝基覆铜箔层压板-体积电阻率测试

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1 印制电路用铝基覆铜箔层压板 GB/T 31988-2015 部分参数

2 印制电路用铝基覆铜箔层压板 GB/T 31988-2015 第7.12章 介电常数（A态），1MHz

3 印制电路用铝基覆铜箔层压板 GB/T 31988-2015 第7.12章 介质损耗角正切值（A态），1MHz

4 印制电路用铝基覆铜箔层压板 GB/T 31988-2015 第7.11章 体积电阻率

5 印制电路用铝基覆铜箔层压板 GB/T 31988-2015 第7.5章 剥离强度

6 印制电路用铝基覆铜箔层压板 GB/T 31988-2015 第7.15章 吸水性

7 印制电路用铝基覆铜箔层压板 GB/T 31988-2015 第7.1章 外观

8 印制电路用铝基覆铜箔层压板 GB/T 31988-2015 第7.2章 尺寸

9 印制电路用铝基覆铜箔层压板 GB/T 31988-2015 第7.3章 热导率（绝缘粘结层）λ

10 印制电路用铝基覆铜箔层压板 GB/T 31988-2015 第7.7章 热应力（未蚀刻）（浮焊法），288℃,120s

11 印制电路用铝基覆铜箔层压板 GB/T 31988-2015 第7.4章 热阻

12 印制电路用铝基覆铜箔层压板 GB/T 31988-2015 第7.6章 燃烧性（垂直燃烧法）

13 印制电路用铝基覆铜箔层压板 GB/T 31988-2015 第7.8章 玻璃化温度

14 印制电路用铝基覆铜箔层压板 GB/T 31988-2015 第7.10章 电气强度（重直板面，AC）

15 印制电路用铝基覆铜箔层压板 GB/T 31988-2015 第7.13章 相比电痕化指数（CTI)