屏蔽层往往可分为内、外两层，其具体结构为:导体十内屏蔽层+绝缘层+外屏蔽层+护套层。可用于屏蔽层的材料有金属(常用铝箔) 和半导电塑料两种。近年来，导电塑料用于屏蔽越来越多，有逐步取代铝箔屏蔽材料的趋势。
