| 产品名称 | 激光切割硅片半导体硅晶片圆形4寸/6寸/8寸切圆划线划片异形皆可 |
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| 公司名称 | 北京华诺恒宇光能科技有限公司 |
| 价格 | 50.00/件 |
| 规格参数 | 品牌:华诺激光 加工方式:激光切割加工 加工材质:半导体材料、硅片、晶圆 |
| 公司地址 | 北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号 |
| 联系电话 | 13011886131 |
激光切割硅片半导体硅晶片圆形4寸/6寸/8寸切圆划线划片异形皆可，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
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