芯片检测报告办理内容

产品详情

根据芯片打开检测，我们能更加直观地观查芯片内部构造，打开之后能够具体分析出样品情况及与造成的重要原因。打开即Decap，也叫打开表盖，开帽，即给详细封装形式的IC芯片做局部浸蚀，让处理芯片可以显现出来，且维持处理芯片高质量，可以在下一步的实验测试打下基础，打开检测完成后，处理芯片也可以作用正常的。

应用领域

仿真模拟集成芯片、数据集成芯片、混合信号集成芯片、双极处理芯片和CMOS芯片、信号分析处理芯片、功率芯片、直插处理芯片、表面贴装技术处理芯片、航空航天级处理芯片，汽车级处理芯片，工业级芯片、商业服务级处理芯片等。

 测试报告

1.IC打开（正脸/反面）QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB等

2.试品薄化（瓷器 ，金属材料以外）

3.激光雕刻