柔性电路板薄膜激光切割麦拉片云母片激光打孔微孔加工

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柔性电路板薄膜激光切割麦拉片云母片激光打孔微孔加工

聚酰亚胺薄膜切割，随着薄膜技术的发展，各种非金属薄膜在3C电子类产品中得到广泛的应用，聚酰亚胺薄膜产品可以用于屏蔽密封、防水密封、导热、绝缘、外观装饰、外观防护等，这些薄膜厚度一般在0.1~2之间，应用的场景形态各异，形状千变万化。由于传统生产制造方法——切割或者模具成型的局限性，激光切割在聚酰亚胺薄膜成型中得到了广泛的应用。