| 产品名称 | 2英寸单晶硅激光切割晶圆激光划片异形加工微孔小孔定制 |
|---|---|
| 公司名称 | 北京华诺恒宇光能科技有限公司 |
| 价格 | 60.00/件 |
| 规格参数 | 品牌:华诺激光 加工方式:激光切割加工 加工材质:半导体材料、硅片、晶圆 |
| 公司地址 | 北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号 |
| 联系电话 | 13011886131 |
2英寸单晶硅激光切割晶圆激光划片异形加工微孔小孔定制
华诺激光晶圆切割广泛应用于MEMS、RFID、 CIS等硅基晶圆精密切割。适用于不同厚度的各种外延片, 激光切割技术成为LDE行业发展趋势;设备采用1064nm波长 激光器，除可以加工普通厚度晶圆片外,优势在于加工厚度不 超过250um的厚片，提高加工效率并且保证了切割质量。