| 产品名称 | 半导体硅片激光切割氮化晶圆激光打孔异形切片来图定制 |
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| 公司名称 | 北京华诺恒宇光能科技有限公司 |
| 价格 | .00/件 |
| 规格参数 | 品牌:华诺激光 加工方式:激光切割加工 加工材质:半导体材料、硅片、晶圆 |
| 公司地址 | 北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号 |
| 联系电话 | 13011886131 |
硅晶圆切割是半导体芯片封装的常用加工工艺。激光切割的关键指标要求是高速和窄切割线。高频、高能量的红外脉冲光纤激光适用于这样的应用。
晶圆的厚度一般不超过250um，激光切割深度一般为晶圆厚度的1/3。