| 产品名称 | 半导体晶圆片切割 单晶硅 多晶硅 精细钻孔切圆切方异形皆可 |
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| 公司名称 | 北京华诺恒宇光能科技有限公司 |
| 价格 | 50.00/件 |
| 规格参数 | 华诺激光:微纳切割打孔定制 加工设备:皮秒，纳秒 加工地:北京 |
| 公司地址 | 北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号 |
| 联系电话 | 13011886131 |
半导体晶圆片切割 单晶硅 多晶硅 精细钻孔切圆切方异形皆可。华诺激光切割打孔，承接0.13mm-20mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体，各种透光材质都可做，价格优惠。
产品用途：广泛应用于科研、光电、电子、医疗、电光源、半导体、光学新技术等方面。
公司内部的业务范围分为：1.微细加工部（精密切割、微小孔加工）、2.激光打标部(包括雕刻、切割)、3.礼品定制部、4.激光焊接部。