定制生产单面双面多层线路板PCB快板厂pcb定制加工快速抄板打样单面双面铜基板批量制作多层电路板

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沉金工艺

厚度控制:0.05~0.1um

沉金工艺的好处是令印制线路时表面上沉积的颜色更稳定，保持亮丽的光泽度，镀层十分平整，可焊性非常高。

有铅喷锡

厚度控制:2~40um

有铅喷锡的焊盘光泽度会更亮，铅会提高锡在焊接过程中的活性，可减少对元器件带来的负面影响。

无铅喷锡

无铅喷锡的焊盘偏暗淡些，成本相对于有铅要高一些，但符合国际环保无公害的要求。

抗氧化 (OSP)

厚度控制:0.2~0.6um

在铜表面覆盖一层防氧化的保护膜，膜厚均匀，成本相对较较低，但难以承受多次回流焊接。