底部填充胶|无卤素底部填充胶|CSP底部填充胶|BGA底部填充胶

产品名称 底部填充胶|无卤素底部填充胶|CSP底部填充胶|BGA底部填充胶
公司名称 深圳市赫邦新材料科技有限公司
价格 .00/个
规格参数
公司地址 深圳市龙华区观澜观光路1165号致意工业园2栋3楼
联系电话 0755-21001477 13164750776

产品详情

典型应用

 

底部填充剂被广泛应用于以下装置:ASICsFC CSPsFC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。
 
产品特点:快速流动,快速固化,有较长的工作寿命。
 
 

产品
应用
粘度@25℃[cps]
颜色
工作寿命@25
固化条件
储存
4517
高可靠性,快速流动
3500
米黄色
7
5分钟@150
-5~0℃6个月
4550
低温固化,3mil间隙
3000
黑色
28小时
5分钟@100
-40℃6个月
4551
低温固化,1/2mil间隙,快速流动
1100
黑色
2
5分钟@100
-40℃6个月
4581
快速流动,可维修性
1500
黑色
7
5分钟@150
-5~0℃6个月
4582
快速流动,高可靠性
1800
米黄色
7
5分钟@150
-5~0℃6个月