芯片真伪检测,芯片翻新鉴定-富士康实验室解决方案

产品详情

芯片真伪检测和翻新鉴定主要包括以下内容：

芯片外观检查：通过外观查验，确认芯片规格书、丝印信息、编码规则、外观尺寸、可靠性报告、PCN 。

芯片电性测试

芯片可焊性测试

芯片超声波检测

芯片X-Ray扫描检测

芯片开封测试decap检测

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芯片检测，需要芯片测试实验室，具有工业底蕴的工程技术团队，才能在短时间内给与判定。

优尔鸿信，总部富士康华南检测中心，芯片分析检测机构。

优尔鸿信在深圳、郑州、成都、昆山等设有大型检测基地，配置芯片实验室、工业CT检测、电镜分析实验室，拥有新型X-Ray检测设备、场发射电子显微镜、透射电镜、能谱分析仪等微纳米分析设备,为芯片真伪检测、芯片翻新鉴定，保障供应链安全，提供技术支持。