型号	TSP266	粘度	200（Pa·S）
颗粒度	25～45（um）	品牌	TESA
规格	Sn99Ag0.3Cu0.7	合金组份	锡银铜
活性	高	类型	RA
清洗角度	免清洗	熔点	217

泰硕的无铅锡膏tsp266合金组成:sn99ag0.3/cu0.7 由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成，具有优越的环保性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件[qfp等]的贴装。

1、优 点 outstanding features a：使用无铅合金 b：在连续印刷时可获得稳定之印刷性，影响粘度甚小。 c：在叉型模式可以获得绝佳之可印刷性。 d：在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性。 e：芯片侧极少发生锡球 f：适用于热风回流和 g: 在高温时可以获得优越的焊锡性

2、合金组成 a：sn96.5/ag3.0/cu0.5 　　　217℃ b: sn99.3/cu0.7 　　 　227℃ c: sn95.5/ag3.9cu0.6 d: sn/ag/bi e: sn42/bi58 139℃

3、品质保证期 quality guarantee period 品质保证期为生产后六个月（在密封保存于10℃以下）