贴片机|粘片机|固晶机|贴片机|多功能贴片机|共晶机

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设备采用顶架式移动机构，高稳定的大理石平台基座，直线电机驱动，可以自动更换工具头，完 成多种类型的贴片，适用范围广，贴片精度高。解决了电子、半导体、光通信等行业部品复合高 精度贴片问题，提高了贴装效率和贴装质量。本设备符合现代信息技术的发展趋势，可兼容多种 类型的器件，拥有多种数据配方，专门为高精度、多芯片器件特殊打造。适用于点胶贴片、蘸胶 贴片、共晶贴片、晶圆贴片、倒装贴片等微组装工艺。贴片压力可以编程，高精度控制；自动更 换工具头，自动校准；吸嘴加热旋转；超大且可以自由配置的工作区域，系统可以从华夫盒、晶 圆喂料器、带式喂料器、柔性振盘等任意方式组合取料；Z 向安装有高精度激光测距，使得点胶、 蘸胶、贴片、视觉高度位置控制更精确。