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微控制器和微处理器有什么区别？

微控制器和微处理器表面上看起来很相似，但它们具有不同的功能。微控制器和微处理器构成了任何电子设备的关键组件。没有他，不可能实现任何形式的电子操作。然而，虽然对电子产品至关重要，但对于大多数电子爱好者来说，差异可能变得具有挑战性。那么有区别吗？

微处理器旨在为计算机或其他电子系统处理数据，而微控制器更像是计算机本身。微处理器将允许您在没有显示、输入或输出的情况下运行程序。这些微处理器经常出现在计算机中。

另一方面，微控制器可以做很多不同的事情，保证交期ST芯片代理现货商公司，并且被设计为执行任务的设备。控制微控制器的方法是通过您给它的一组命令。它们还可以与开关或传感器等附加组件一起使用。

关于电容器的知识

电容缩写为电容，用字母 C表示。

定义1：电容器，顾名思义，是一个“装电的容器”，它是一种储存电荷的装置。英文名字： capacitor。在电子设备中，电容被广泛地应用于电子器件中，如隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等。

定义2：电容器，任何两个彼此绝缘并且隔得很近的导体(包括导线)之间都构成电容器。

电容器/铝电解电容器

真空容器/漆膜电容器

复合型电容器/玻璃釉电容器

有机薄膜电容器/导电塑料电位计

红外线热敏电阻/气体电阻

瓷瓶/钽电容器

纸介电容器/电子电位计

磁电阻电位计/湿敏电阻

感光电阻电位计/固定电阻

变阻器/排电阻器

其他电阻/电位计/熔断电阻/电位计

电子元件 ESD防静电从四个方面进行控制

ESD是所有电子元件或集成电路系统所引起的过度电应力破坏的主要原因。由于静电通常瞬时电压很高，可达数千伏，因此，这种破坏是毁灭性的且的，线上下单ST芯片代理现货商公司，会直接导致电路烧坏。因此防止静电损伤是所有 IC设计与制造中的头号难题。

一般而言， ESD防护主要从四个方向进行控制。

操作者：人类是静电来源。人行走、工作时都会产生静电，接触或接近微电子设备时，都可能发生静电放电。降低人员因素，必须穿防静电服装、戴防静电手套、戴防静电手环/脚环和可靠接地。

自动装置：生产车间的自动化设备会产生大量静电，全新原装ST芯片代理现货商公司，尤其是在微电子器件加工中，上饶ST芯片代理现货商公司，静电会导致大量的微电子器件失效。因此设备、仪器、工作台、凳子、货架等都要做可靠的接地。

材质：使用抗静电/导静电材料制作的工作台面、包装盒、包装袋等。

周围环境：静电剂的产生与环境湿度成正比，即湿度越大，产生的静电越少。但是湿度大的环境易引起锈蚀、腐蚀，综合考虑，一般电子生产车间湿度保持在30%-70% RH。此外，离子风扇也可用于中和静电荷。