| 产品名称 | TAB (Tape Automatic Bonding )基板厂家 TAB工艺厂家封装IC |
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| 公司名称 | 苏州恒迈瑞材料科技有限公司 |
| 价格 | .00/个 |
| 规格参数 | |
| 公司地址 | 苏州市吴中区苏蠡路60号（蠡盛大厦）507室（注册地址） |
| 联系电话 | 15366208370 |
TAB (Tape Automatic Bonding )基板厂家 TAB工艺厂家封装IC
苏州恒迈瑞是专业生产TAB封装基板厂家，除此外还提供COF卷带式封装基板。
TAB封装是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB封装基板载体,直接将未封芯片黏装在板面上.即采聚酰亚胺"(PI)之软质卷带,及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体,让大型芯片先结合在"内引脚"上.经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装.这种将封装及组装合而为一的新式构装法,即称为TAB基板封装工艺IC封装。