光学设备多层软硬结合板 光学传感器模组软硬结合PCB线路板

产品详情

软硬结合板应用领域：光学传感器模组

　　类型：多层软硬结合板

　　公差：±0.03mm

　　成品板厚：软板0.12mm±0.05mm 硬板1.5mm±0.1mm

　　表面处理：沉金

　　工艺要求：绿油阻焊，白字，软硬结合PCB通孔板

一、软硬结合板的优点：

　　软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

　　二、软硬结合板的应用：

　　移动电话、按键板与侧按键等、电脑与液晶荧幕、主板与显示屏等、CD随身听、磁碟机。

由于我们的专注，越来越多的国内外客户选择与我们合作，特别是软硬结合板加急打样服务，帮客户大幅缩短研发周期，深受众多客户欢迎。

我公司软硬结合板定制加工网站. www.lzdlpcb.com