医用祛疤贴硅凝胶原材料 透气高粘性有机硅凝胶

产品名称 医用祛疤贴硅凝胶原材料 透气高粘性有机硅凝胶
公司名称 深圳市硅诚硅胶有限公司
价格 68.00/KG
规格参数 品牌:红叶硅胶
用途:医用胶带 祛疤贴
产地:深圳
公司地址 深圳市坪山区龙田街道竹坑社区兰竹东路8号同力兴工业厂区1号厂房
联系电话 13714093962

产品详情

医用祛疤贴硅凝胶原材料 透气高粘性有机硅凝胶

医用祛疤贴硅凝胶原材料的应用:

作用于痤疮烧伤烫伤疤痕、青春痘疤痕、外科手术、增生性疤痕、激光美容术后疤痕、微整形手术后疤痕、剖腹产术后疤痕等;食品级硅凝胶疤痕贴具有透气、快速干燥、柔软、防水、保护、等作用,通过对皮肤角质层的水化作用,改变疤痕组织的结构,使疤痕软化、缩小、变平和褪色,广泛应用于医疗器械产品行业。


产品的性能:

本产品为液态有机硅成型材料,可达到-40度柔软性,且纯度较高,弹性较强,原材料调制完成后与硅橡胶原料不同,不会出现凝固状态,在硫化过程中无任何反应变化!硫化前具备很好的流动性,便于操作生产,与EVA、PVC、布料有很好的附着力,与皮肤接触时可重复使用,表面产生污渍时,用洗洁精涂抹,再用清水冲洗即可。



祛疤贴医用硅凝胶固化前后技术参数:

粘度(cps):600-1200

可操作时间 (min):40-60

比例:1:1

固化时间 (hr,室温25℃):3-5

混合后黏度 (cps):680~1400

固化时间 (min,80℃):20

硬度(shore A):0度以下

体积电阻率(Ω·cm):1.0×10(16次方)

线膨胀系数 [m/(m·K)]:2.2×10(4次方)

导 热 系 数 [W(m·K)]:0.2

介 电 强 度(kV/mm):25

阻燃性能:94-V1

介 电 常 数(1.2MHz):3.0~3.3


医用硅凝胶操作方法:

1、A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀(遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比)注意,***好顺着器壁的一边慢慢注入,以减少气泡的产生。

2、将灌封好的元件静置,让其自行排泡,气泡基本消失后可加温快速固化(80℃条件下,约需30分钟完全固化),亦可直接在室温条件下,完全固化大约需要10小时。

3、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。