软对硬贴合机设备用途：
设备用于35寸以内的各种触控膜材或任何film的帖附，如CG+OCA，SCA贴合片，偏光片与LCM等F+F/F+G 贴合，在纳米银线TP制程的教育面板里应用较多。
软对硬贴合机设备特色：
