优质超薄金刚石切割片
信息编号:985292 浏览:79次产品详细介绍
型号 | STB-M/R-P 系列 | 规格 | Φ58~80×0.08~2.00×40~52 |
适用范围 | 半导体高端封装单体化分割(Singulation Saw、Dicing Saw)及分立元器件的切断与开槽等。 |
整体式超薄金刚石切割片
适用领域:
半导体高端封装基板的单体化分割及分立元器件的切割与开槽。
主要原材料:
元素六金刚石
主要特性:
●高精度、可用于精密切断及开槽
●高刚性、高强度、高抗破损性
●切割锋利,效率高,寿命长
●良好的刃口形貌保持能力
●可组合使用
型号说明:
技术规格:
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