电子组装波峰焊普通松香水无铅助焊剂有铅助焊剂

1.SY-8001H属于免清洗助焊剂，适用性极为广泛，在喷雾或发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域均有优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计，即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果，特别适用于无铅制程。助焊剂中合适的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物极少，而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。
2.SY-8001H另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻，可以保证电路板电器性能的可靠性。
3.SY-8001H有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。
二、特征FEATURES
1.焊点表面光亮
　　2.高润湿性
　　3.无腐蚀性
　　4.残留物极少，焊后可免清洗
　　5.符合IPC J-STD-004
　　6.高表面绝缘电阻
三、管理HANDLING
　　1.密封保存期限为1年，请勿冷冻保存该产品。
　　2.远离火源，避免阳光直射或高热。
　　3.请勿将剩余助焊剂与未使用助焊剂混合封装，保持容器密封。
　　4.助焊剂长期存放后，在使用前应测量其比重，并通过添加稀释剂来调节比重至正常。
四、操作说明FLUX APPLICATION
项目 建议参数
助焊剂涂覆量 按流量计           35-50 ml/min
如果采用发泡工艺：
  发泡石孔径
  发泡石顶部浸入深度
  发泡器顶罩开口
  空气压力
如果采用空气刀的发泡工艺：
  空气刀孔径
  开孔之间距离
  空气刀压力
  空气刀与发泡器之间距离