导电银胶，裸芯片粘接用胶

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单组分环氧树脂导电胶，具有吸湿性低、储存稳定性好、离子含量低、施工方便(自动点胶或网板印刷，无拉丝)的特点，受热固化时产生气体少，应力低，形成致密的热固性环氧树脂固化物，具有粘接强度高、电阻值低、热导率高、工作寿命长、可靠性高的特点。广泛用于芯片的导电粘接，led晶片封装及小型元器件的粘接固定等

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