全自动化高速精密激光划片机

my-t-30w型激光划片机是我公司工程技术专家自行研制生产的一种集光、机、电为一体的新一代激光设备，关键部件采用进口元器件，并且采取cnc数控操作系统控制。具有体积小、外观新颖、调制频率宽、切割速度快、精度高、工作稳定性好等优点。

应用领域

适用于贴片电阻陶瓷基片材料的切割、划片

技术参数

全自动上下料系统

全自动调焦系统

全自动ccd定位系统

激光器： 德国ipg光纤激光器
切割速度 /深度：＞80mm/s / 200um

Zui小切割线宽：≤25um
额定电压： 220v 50hz;带保护地线
Zui大输入功率： 3 kw
连续工作时间： ＞24小时

联系人： 鄢蕾

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