SMD LED贴片灯专用双组分有机硅灌封胶
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- 上海鑫毅电子材料工贸公司 商铺
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- 品牌
- 鑫毅
- 树脂胶分类
- 有机硅胶
- 型号
- W-08A/B
- 所在地
- 中国 上海市奉贤区 上海奉贤万明路263号
- 联系电话
- 86 021 13761547946
- 手机号
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产品详细介绍
品牌 | 鑫毅 | 树脂胶分类 | 有机硅胶 |
型号 | W-08A/B | 粘合材料 | SMD LED贴片灌封 |
smdled贴片灌封硅胶
产品名称:双组份led胶
产品型号:w-08a/b
产品特点:
·高透光率
·高纯度
·本产品含有特殊处理抗光衰材料
·高强度粘接性,适用于smdled贴片封装
固化过程
·加温固化,固化无副产物析出。
·铂催化的氢硅烷化过程
·加成反应(双组份)
固化后的特性
·低吸水性
·高光学透明度
·高导热及稳定性
1、应用范围
本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。采用自主研发特制的微晶材料进行补强同时提高产品折射率,具有收缩性极小、透光率高(>99%)、与ppa、金属和芯片等粘合牢固等特点主要适用于led的制造中,保护芯片和微连接线路不受外界损害,抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响,可在广泛的温度、湿度及其恶劣环境条件下保持其光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。
2、典型物性
项目 |
数值 |
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未固化特性 |
|||
外观 |
透明流动液体 |
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a组份25℃(mpa.s) |
3260 |
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b组份25℃(mpa.s) |
4400 |
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混合后25℃(mpa.s) |
3800 |
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固化后特性 |
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固化后状态 |
凝胶状 |
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锥入度 |
60 |
||
硬度 |
~62shoroa. |
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使用温度 |
-60~250℃ |
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折射率 |
>1.48 |
||
透射率%(波长450nm1mm厚) |
99 |
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体积电阻率 |
>10(欧姆·cm) |
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介电常数 |
3(60hz) |
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体积膨胀系数 |
0.072 |
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击穿电压 |
20~25kv/mm |
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损耗因数(mhz) |
0.0025 |
||
离子含量ppm |
na+ |
0.2 |
|
k+ |
0.6 |
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cl- |
0.5 |
3、使用说明
3.1基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(mek)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。
3.2按照推荐的混合比例——a:b=1:1(重量比),准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。
3.3在10mmhg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
3.4为保证胶料的可操作性,a、b混合后请在60分钟内用完。
3.5固化条件:
3580加温到80℃,烘烤150分钟左右,然后加温至150℃,烘烤120分钟即可。
3050加温到80℃,烘烤150分钟左右,然后加温至150℃,烘烤180分钟即可。
4、产品包装
4.1本品分a、b双组份包装。
4.2本品用玻璃瓶包装,规格为500克每瓶包装,1000克一套。
4.3本品包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。
5、储存保质
5.1本品请在常温下保存,避免阳光直射,保持通风干燥。
5.2未用完的产品应该重新密封保存,建议放入玻璃干燥箱。
5.3本品保存期为自制造日起6个月。不可放入冰箱或湿度过大之空间。
以上性能数据是在温度25℃,湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准。
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