SMD LED贴片灯专用双组分有机硅灌封胶

smdled贴片灌封硅胶

产品名称：双组份led胶

产品型号：w-08a/b

产品特点：

·高透光率

·高纯度

·本产品含有特殊处理抗光衰材料

·高强度粘接性，适用于smdled贴片封装

固化过程

·加温固化，固化无副产物析出。

·铂催化的氢硅烷化过程

·加成反应(双组份)

固化后的特性

·低吸水性

·高光学透明度

·高导热及稳定性

1、应用范围

本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。采用自主研发特制的微晶材料进行补强同时提高产品折射率，具有收缩性极小、透光率高（>99%）、与ppa、金属和芯片等粘合牢固等特点主要适用于led的制造中，保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿度及其恶劣环境条件下保持其光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。

2、典型物性

3、使用说明

3.1基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（mek）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。

3.2按照推荐的混合比例——a:b=1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。

3.3在10mmhg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。

3.4为保证胶料的可操作性，a、b混合后请在60分钟内用完。

3.5固化条件：

3580加温到80℃，烘烤150分钟左右，然后加温至150℃，烘烤120分钟即可。

3050加温到80℃，烘烤150分钟左右，然后加温至150℃，烘烤180分钟即可。

4、产品包装

4.1本品分a、b双组份包装。

4.2本品用玻璃瓶包装，规格为500克每瓶包装，1000克一套。

4.3本品包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。

5、储存保质

5.1本品请在常温下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。

5.2未用完的产品应该重新密封保存，建议放入玻璃干燥箱。

5.3本品保存期为自制造日起6个月。不可放入冰箱或湿度过大之空间。

以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以实验数据为准。