特点:
孔壁光滑、锥形截面有利焊膏脱模 ; 镍合金表面能级低, 减少焊膏粘附 ; 无可比拟的表面硬度,延长模板使用寿命; 20~300um 模板厚度,可根据客户需求轻松获得; step down / step up特殊要求,任由客户选用;
用途:
无铅焊膏印刷的选择, 可显著减少锡珠 、少锡 、空焊等印刷不良 ; 适用于01005, 0201, 0402/,csp,ubga,qfp/ 0.3,0.4mm 等fine pitch 印刷 ; 尤其适用于大批量smt 印刷, 能保持较好的良品率
技术指标: