产品特点:产品晶形规则,粒度分布极为集中,颗粒形状接近球形,杂质含量极低,切割性能优良,具有良好的分散性,耐磨性.
用途:适用于有机,无机脆性材料的加工,切割及抛磨,如:线锯,绳锯,宝石锯片,半导体等,也适用于单晶硅,钻石,宝石,石英片,光学仪器,led冷光源,高精度磁性材料,半导体等高新材料的切割,精磨,抛光.