导热型有机硅电子灌封胶 永聚

yj-8626 是有机硅加成型电子灌封胶，产品是由a，b双组份构成，当a和b组分以1:1比例混合后，固化形成有机硅弹性体。产品在室温下就 可以固化，当加热时，可以使固化速度加快。

该产品有较好的阻燃性和热导率，更适合于工作状态下发热的电子元件的灌封。