三星高速贴片机三星贴片机SM471

SM471

2012.3月新品SAMSUNG SM471 Special Functions -75K CPH 超高速贴装（Optimum） -元器件对应能力强化-CSP,对应光泽性引脚元器件 -高精度电动供料器（标准） Special Accessory -内置型真空泵（选配） -自动送料带供料器（SM SMART Feeder） -增加Fiducial Camera(选配) 以通过验证的设备为基础，提高生产能力 *75K CPH高速贴装 -适用10个吸嘴HEAD,减少贴装Cycle数 -通过缩小贴装头部间距，提高连续吸料效率 -HEAD轻量化（SM411对比减少20%） *基本适用电动供料器 -提升元器件供应速度（空压式供料器对比2.5倍） -稳定的元器件供应（供料动作控制） -元器件耐久性增加（1千万次-4千万次） *使用与SM411相同的Platform(S/W,共用90%资材) *供料器间距、吸料位置自动调整 *强化元器件对应能力 - 0402，CSP,光泽性引脚元器件对应 *通过多种生产模式来确保PCB对应能力（单轨、双轨） SM471与电动供料器的增倍效果 *为空压式供料器的2.3倍效果 *SM471+1个电动供料器的吸料效率与SM411+2个空压供料器同时吸料时相同出色的性价比 *供料器间距自动设定 -MMI元器件信息基准 -无间距区分，可共用 *元器件供应时间：45ms -可对应高速吸料 *供料动作控制，支持低速模式 -抛料率为500ppm以下 *适用齿轮调整装置 -供料位置自动整列、精度补偿 *提高元器件耐用性 -保障5年 4千万次供料 SM471 HEAD结构 *轻量化小间距 10 Spindle New Flying Vision Head -HEAD轻量化：10kg（SM411对比减少20%） -HEAD大小、间距减小 30mm间距 6 Spindle : 150mm(1-6间距) -15mm间距 10 Spindle : 135mm(1-10间距) *照明强化 -CSP,光泽性引脚元器件，精密Connectir对应 -增加Coacial 照明（Ball元器件对应） -增强Side照明（确保照明均衡度）通过多种动作模式实现生产能力极大化 *为实现生产能力极大化的轨道系统（我司专利） *支持复合生产条件的多种动作模式 -Twin Mode:前后两个轨道各由两个悬臂独立进行作业-Zui高的生产性 -Join Mode:两个轨道由两个悬臂协力进行作业 -限定的料盘（供料器）数量，PCB Transfer Time Zero化 -Single Mode:一个宽大的轨道由两个悬臂协力进行作业-大型PCB对应 本公司代理三星贴片机SM421S；SM431；SM421 ；SM411；SLM110；SLM120；SM471韩国TSM无铅回流焊；及各品牌各型号吸嘴等

高速贴片机 EXCEN 规格贴装头：高速贴装头轴杆数：16轴杆 x 4悬臂贴装速度：120，000 CHP(Zui优条件) 贴装精度：± 50μm @ μ+3ó/Chip,±50μm @ μ+3ó/QFP （Based on the Standard Chips) 元器件尺寸：Chip 0402-口8mm(H 3mm) 基板尺寸（mm）双轨 Zui小：50（L）x 50（W） Zui大：330（L）x 250（W） PCB厚度：0.3～4.0 Feeder搭载数量（8mm基准）：120ea(Docking Cart) Utility电源：AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)Max.4.5KVA 空压：0.5～0.7MPa(5~7kgt/cm)100N/min 重量：Approx.2,150kg 设备尺寸（mm）:1,250(L) X 2,420(D) X 1,430(H) 贴装头：泛用贴装头轴杆数：8轴杆 x 4悬臂贴装速度：76，000 CHP(Zui优条件) 贴装精度：± 50μm @ μ+3ó/Chip,±50μm @ μ+3ó/QFP  

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    1).三星贴片机CP45FVNEO 贴装速度:14900点/小时(实际生产工效)/IPC9850 贴装精度:0.05MM 0.03MM(BGA) 贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP 

    2).三星贴片机SM321 贴装速度:21000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP 

    3).三星贴片机SM421 贴装速度:21000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP 

    4).三星高速贴片机SM411 贴装速度:52000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP