BGA115下压探针老化座0.8间距12*18mm尺寸

产品特点：

1、本品为下压结构测试座；

2、适用于间距为0.8mm的BGA封装芯片；

3、紧凑的设计和较小的测试压力；

4、独特的结构避免卡球；

5、可更换限位框，高精度的定位槽和导向孔，测试准确无误；

6、根据实际测试情况，选用不同探针，可以对IC进行有锡球、无锡球不同测试；

7、人性化设计，探针可更换，便于拆卸、维护，降低测试成本；

8、进口探针、工程材料结合高精度制作设备，socket测试更稳定，使用寿命更长。

产品参数：

适用封装芯片为：BGA115pin 间距为0.8mm 尺寸：12*18mm

1、绝缘抗阻: 1000MΩ Min.At DC 500V      
2、耐电压： 1 Minute At AC 700V                                       
3、接触抗阻： 30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)                            4、额定电流: 1A                              
5、工作温度： -55℃—+175℃                       
6、接触压力： 8-10g Pin (Normal)              
7、使用寿命： 15,000 Times (Mechanical)                     
8、工作压力： 2.0 Kg MAX