优质半固化片1080、7628、2116、FR-4覆铜板电路板

半固化片主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。

经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理（预烘）使树脂进入b阶段而制成的薄片材料称为半固化片，是多层板生产中的主要材料之一。