定制BGA169测试座socket IC测试座BGA测试

可根据客户需求定制各类IC测试socket、IC测试治具
Zui小间距可做到0.25mm，一件起订

产品特点：

◆ 采用手动翻盖/双扣式结构,操作方便;

◆ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;

◆ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球；

◆ 高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位，测试效率高；

◆ 测试频率可达9.3GHz；

◆ 用途：集成电路应用功能验证测试；

◆ 可根据用户要求定做各种阵列的socket

◆ 有翻盖式结构和双扣结构两种方式可供选择,操作方便；

◆ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；

◆ 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球

◆ 用途：集成电路应用功能验证测试

18年专注，铸就品牌

深圳市鸿怡电子有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的技术型高新企业。公司专注研发生产各类应用于芯片功能验证的IC test socket/fixture、老化座、烧录座、FPC/BTB测试模组，提供专业的芯片测试老化解决方案。