LS45 低熔点玻璃粉

低熔点玻璃粉是一种先进封接材料，该材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高的机械强度，而被广泛应用于真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域。可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。

产品牌号“LS45低熔点玻璃粉”是一种高端环保新型无机载体材料。产品特点是低温熔融，当温度达到约450℃后，产品持续受热开始熔融成液体，温度越高粘度越低，常压下在500℃~1550℃的温区，产品属于稳定的液相。当温度下降约450℃以下时，材料相变成稳定的固态物质。原则产品常压下在-100℃~1550℃的温区原则不与各种金属及氧化物发生反应。

产品应用于多空陶瓷烧结载体、陶瓷滤板、贵金属催化剂陶瓷基载体烧结材料、绝热绝燃类无机高温涂料、阻燃塑料及轻质低密度电子封接等。比如电子烟产品的封接材料。

◆ 无机类超细微粉，低碳环保；

◆ 具有透明/白色、超细及粒均的特点，是一种先进的焊接、封接及无机溶剂材料；

◆ 产品高耐候、耐黄变、耐酸碱，耐高温。

低熔点玻璃粉是由天然高纯度非金属矿：高岭土、石灰石、硅灰石、硅石、霞石、钾长石、钠长石、硼盐及环保助熔材料等，经破碎、高纯水处理、干燥、气流磨、风选等多道工艺加工而成的功能性微粉。

   密 度 ：2.28g/cm3  莫氏硬度 ：6.2   熔 点 ：390℃ ~500℃

高温涂料、高温油漆、高温油墨、阻燃塑料、阻燃橡胶、电子封装、电子灌封、封接材料、烧结材料等。

·        质量稳定，不同的熔融温度可选，适用性更强；

·        具有优异的理化性能：透明、白色、超纯及粒均，较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性；

·        新型封接材料，填补的空白，，完全可替代进口同类产品；

·        特殊材料，强大的技术支持，专家技术团队，可联合开发相关的新型材料。