硅微粉的应用发展前景

                                   硅微粉应用发展前景

   硅微粉的行业前景，我们从以下几个方面展望一下： 市场空间 国际方面，目前全世界年需求硅微粉30万吨左右。日本是当今世界生

产环氧塑封料产量Zui大的国家，年需求硅微粉6万吨，全部依靠进口；美国年需求硅微粉8万吨；韩国年需求硅微粉3万吨以上。 国内方面，

据有关部门统计，高纯300目—1000目普通硅微粉和超细结晶硅微粉每年国内外用量保持在20%—35%的增长幅度，随着应用范围的扩大需求

量增长将会不断加大。 

   2001年我国熔融类总用量1.8万吨，其中1.2万吨进口，2004年总用量7.8万吨，其中进口4.8万吨，预计2008年总用量将突破10万吨，

半年已进口达2.5万吨。高科技领域硅微粉的年需求量为3万吨以上。据推测，国内对熔融型硅微粉的需求量，2010年可达到15-30万吨；在

电子产品方面，对结晶型硅微粉的需求，预计年需求量将超过70万吨；在熔融石英陶瓷方面，国内对硅微粉的年需求量将达3万吨，市场前

景广阔。 据了解，我国硅微粉高档产品主要依靠进口。随着中国加入了WTO市场，以及中国IT产业的迅猛发展，电子封装这一产业将逐渐移

向中国。专家预言：新的世纪中国将成为世界的封装大国，高纯超细硅微粉等下游产品的市场也将随之扩大。 利润空间 虽同是硅微粉产

品，但价格却相差十万八千里，如普通300目硅微粉只有600元/吨，而8000目—10000目的超细高纯电子类适用硅微粉价格却高达100000元/

吨，如果再升级至纳米级熔融微细粉吨价更高达200000元/吨以上。 产品上行发展空间、创国化工成功地研发出电子级高纯超细硅微粉。这

是一种市场前景诱人的电子材料产品。高纯超细硅微粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料，它与环氧树脂结合可完成芯片或

元器件的粘接封固。超细硅微粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数。硅微粉所占比例越高，基板的热膨胀系数越小，即越接

近硅片的热膨胀系数，从而可避免不均匀膨胀造成的对微米线路的破坏。因此，对硅微粉的纯度、细度和粒度分布均有严格的要求。 创国

化工硅微粉公司分析可以看出，硅微粉有着诱人的市场前景和广阔的发展空间。随着高新技术的发展，对硅微粉材料的要求越来越高，企业

完全可以根据市场的需要，比较少的投入，随时调整产品结构，开发深加工产品，以提高企业的竞争力。但这些都要有一个必不可少的前

提---科技创新。只有依靠科技开发出高新产品，才能使市场空间不断拓展并形成良性循环。