产品特点
1.采用进口IGBT及FRD芯片,整体性能优良;
2.外壳采用注塑一体化设计,有效降低模块电阻及杂散电感,确保使用可靠;
3.内含NTC热敏电阻,可监测模块内部温度;
4.优化的DBC版图设计,Zui大限度保证模块上、下半桥参数均衡;
5.模块结构同时兼容600V、650V及1200V芯片,有效降低产品成本并缩短产品研发周期。