条带模块检测机

•       输入盘：待检测产品。

•       输出盘：检测完成产品。

•       检查平台：由上下相机组成，上相机检测背面封胶是否完整或者偏移，下相机检测芯片金属面是否划伤或者脏点。

•       冲孔模块：针对检测出来的不良芯片冲孔标识。

•   可检测硅胶空洞、封胶偏位不完整，条带焊线PAD点外露、链轮孔损坏、金属面刮伤，脏污

•   Zui高检测速度36000个芯片/小时。