硅微粉产品简介
一、产品概述
硅微粉从原料到生产工艺进行了更为系统调整,针对高端材料发展之需精益生产而成。经多次调整及升级,产品具有:超白、超细、超纯、粒均、高绝缘性、高导热性、高耐候性、耐酸碱性及低膨胀系数等优异理化的性能。故本系列产品可完全替代进口同类产品,适中的价格。主要应用于高端电子封装胶、电子导热胶、橡胶、粘胶、精铸、油墨、涂料及塑料等。
二、基本工艺
以超纯的硅矿为原料,采用近“O污染”的波撞击与气流撞击精细工序生产。
三、关键理化指标
项目 指标 项目 指标 项目 指标
灼减 ≤0.2 氧化钙(CaO)% ≤0.01 二氧化钛(TiO2)% ≤0.01
二氧化硅(SiO2)% ≥99.5 氧化镁(MgO)% ≤0.01 白度 ≥95.0
三氧化二铁(Fe2O3)% ≤0.01 氧化钾(K2O)% ≤0.01 堆积密度 0.45-1.50
三氧化二铝(Al2O3)% ≤0.05 氧化钠(Na2O)% ≤0.01 硬度 7.0
说明:满足欧盟环保及SONY-GP标准,具体应用以企业调试至为使用标准。
四、常规产品各项指标及参数
产品牌号 粒径(目) 刮板um 吸油值 折射率
G032 325 60.0 18 1.54
G060 600 45.0 19 1.54
G125 1250 25.0 22 1.54
G300 3000 15.0 24 1.53
G500 5000 8.0 26 1.53
G808 8000 5.0 30 1.53
五、同类硅微粉特点对比
项目: 创国硅微粉 国内硅微粉
粗颗粒: 没有“致命大颗粒” 偶尔出现粗颗粒
粒径分布: 粒度均匀集中, D50>?D97 分布跨度广,D50