该催化剂是贵金属-半导体体系。主要应用于氢气及含氢气体催化除氧,还广泛用于氮、氩、氦、等惰性气体加氢除氧。其作用原理是:当原料气通过催化剂时,气体中的氧杂质与氢气化合反应生成水,以达到脱氧目的。506HT型催化剂具有催化脱氧活性高、净化度深、气体处理量大、适用温度压力范围广(650℃不烧蚀)、无需活化和再生、强度高、不粉化、多年连续使用活性不衰等特点,尤其对 H2S、SO2、Cl2、NH3等毒物,相比活性氧化铝载体钯触媒,具有更优良的抗中毒能力。工业节能,使用安全,操作方便。
该催化剂还广泛用于氧气及含氧混合气体除氢。相关依据参照氢中除氧参数指标。
使用条件及参数
床层高径比:3~5
使用温度:室温~650℃
使用空速:4000~8000hr-1
工作压力:≤27Mpa
形态:∮4~6mm
机械强度:≥90N/粒
堆比重:1.0~1.2g/ml
气源含氧量:≤4%
净化后残氧量:≤0.5ppm
使用寿命:≥3年
使用方法
1.将506HT型催化剂均匀地装填于反应器中,用氮气将系统中空气排干净。
2.通入待净化气体,即可投入使用。
3.使用该催化剂,用户无需预处理、活化、再生,可多年连续使用。
※注意
若待净化气体含氧量≤0.4%;自行放热达不到100℃左右,需要加热脱氧器,使催化剂工作温度在100℃左右,方可达到催化脱氧长期稳定运行。