BGA拆焊台VT-360

崴泰科技BGA拆焊台VT-360是一款高端进口的BGA返修设备(BGA拆焊台又称为热风拆焊台、BGA返修台)，加热方式以热风循环为主，红外为辅，光学对位进行返修的机器，具有高精度，高柔性等特点，适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。

　　VT-360相比其它BGA拆焊台具有以下功能特点：

　　独立控温的三部份发热系统设计

　　全球首创的RGBW影像系统

　　BGA器件移除、贴装、选择对位、焊接一体设计

　　七点一线Auto-profile自动生成返修温度曲线

　　机器多重安全保护功能

　　精密的灵活、易用的PCB放置Table

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