IC卡封装货期短价格优 10（年）
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- 供应商
- 北京智安四方科技发展有限公司 商铺
- 认证
- 报价
- 请来电询价
- 规格
- 85.5*54*0.76（mm）
- 数据保存
- 10（年）
- 封装材料
- PVC
- 所在地
- 中国 北京市昌平区 北京市回龙观西大街118号龙冠置业大厦406室
- 联系电话
- 86 010 59799932-12-14-15-17-25-18
- 手机号
- 13911167554
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产品详细介绍
| 规格 | 85.5*54*0.76（mm） | 数据保存 | 10（年） |
| 封装材料 | PVC | 存储容量 | 8（bits） |
| 工作温度 | 0-60（℃） | 擦写寿命 | 100000（次） |
| 应用范围 | 所有 | 类型 | 逻辑加密卡 |
| 读写方法 | 非接触型IC卡 | 应用领域 | 非金融卡 |
一种ic卡模块封装金属条带的制造方法，包括准备、基带冲孔、条带复合、光刻、精密镀镍镀金、检测包装等工艺步骤，所制造的ic卡模块封装金属条带的性能是：基带与铜箔贴合均匀，复合条带的剥离强度达16牛顿／厘米，光刻的精度和线条的质量均符合用户图纸要求，触点接触电阻为0．042欧姆。用于ic卡的制作，表明金丝键合性能良好，电镀质量良好，封装以后的模块可顺利制卡。
一种ic卡封装件，包括卡体、塑封体，在卡体左下角设一斜角，卡体正面相对的两个直角上设有顶针孔，卡体背面设有两排镀金凸触点，每排各有4个镀金凸触点组成，所述镀金凸触点之间被塑封体包围，镀金凸触点高出塑封体0．07mm～0．10mm。ic卡体基材料为铜合金引线框架，引线框架采用多排矩阵式，材料厚度0．127mm～0．15mm。本实用新型卡体厚度小，价格低，采用环保封装，结构简捷合理，免除电镀，有利于环境保护和使用者身体健康，并且使用多排矩阵式引线框架，材料厚度0．127mm～0．15mm，比普通覆铜pcb板薄0．023mm～0．06mm，生产效率比覆铜pcb板高，封装良率也高。
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