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采用先进的光学技术和精密机械电子技术
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三维全方位多角度观察,极大地提高了观察样品的细节程度
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无需倾斜就能360°全方位、大景深观察样品各个侧面的实时高分辨率动态图像
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可观察到传统镜头无法显示的位置,例如PCB贴片元器件下方、金属孔内部、侧壁等
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广泛用于SMT、PCB、BGA等表面贴装工业
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