锡Sn铜Cu镍Ni铬Cr等金属， 金属镀层测厚仪

基本参数

   用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系，或同时测量三层组分的厚度和成分。天瑞仪器thick8000金属镀层分析仪是一款性价比极高的产品，得到了广泛应用和认可。   金（Au）银（Ag）锡（Sn）铜（Cu）镍（Ni）铬（Cr）等金属厚度，金Au银Ag锡Sn铜Cu镍Ni铬Cr等金属厚度，天瑞测厚仪
    
天瑞仪器镀层测厚仪
天瑞镀层膜厚仪8000性能特点     金（Au）银（Ag）锡（Sn）铜（Cu）镍（Ni）铬（Cr）等金属厚度，金Au银Ag锡Sn铜Cu镍Ni铬Cr等金属厚度，天瑞测厚仪

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护

天瑞镀层膜厚仪Thick 8000技术指标     金（Au）银（Ag）锡（Sn）铜（Cu）镍（Ni）铬（Cr）等金属厚度，金Au银Ag锡Sn铜Cu镍Ni铬Cr等金属厚度，天瑞测厚仪

型号：Thick 8000
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

天瑞镀层膜厚仪Thick 8000 标准配置

开放式样品腔。
精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机

  天瑞镀层膜厚仪Thick 8000  应用领域

黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。