深圳8层HDI沉金PCB电路板制造商-汇合电路

更新时间：2017-07-20 14:21:46 信息编号：5233991 发布者IP：219.133.248.5 浏览：34次

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深圳市汇合电路有限公司

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8层HDI沉金PCB电路板

应用行业：消费电子

应用产品：手机主板

层数：8

特殊工艺：HDI

表面处理：沉金

材料：HF FR4

外层线宽/线距：3/3mil

内层线宽/线距：3/3mil

板厚：0.8mm

Zui小孔径：0.1mm

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网址：www.keypcb.com

邮箱：sales@huihepcb.com

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主要经营：电路板打样，中小批量生产，线路板制作，PCB生产制造

深圳市汇合电路有限公司作为专业的PCB电路板制造商，专注于高精密多层板、特种板的研发，以及PCB打样和精密中小批量板的生产制造。汇合电路掌握着行业先进的生产工艺和精密过程控制技术，拥有专业的技术开发团 ...

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