深圳8层HDI沉金PCB电路板制造商-汇合电路
更新时间:2017-07-20 14:21:46 信息编号:5233991 发布者IP:219.133.248.5 浏览:39次- 供应商
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产品详细介绍
8层HDI沉金PCB电路板
应用行业:消费电子
应用产品:手机主板
层数:8
特殊工艺:HDI
表面处理:沉金
材料:HF FR4
外层线宽/线距:3/3mil
内层线宽/线距:3/3mil
板厚:0.8mm
Zui小孔径:0.1mm
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网址:www.keypcb.com
邮箱:sales@huihepcb.com
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地址:深圳市宝安区福永街道怀德翠岗第三工业区1栋
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主要经营: 电路板打样,中小批量生产,线路板制作,PCB生产制造
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